Что такое BGA-пайка и реболл?
Вообще, правильно говорить не "BGA-пайка", а "пайка микросхем с типом корпуса BGA". В данном случае речь идет о типе корпуса микросхем, который монтируется на плату с помощью огромного количества мелких шариков. Они играют роль контактов микросхемы. У обычных не-BGA корпусов контакты обычно расположены по краям в виде металлических выводов-лапок.
Собственно, BGA расшифровывается как ball grid array. Матрица шариковой решетки:) Это много-много шариков, расположенных по всей нижней части чипа. Каждый из них - контакт.
Понятно. что при пайке BGA-чипов каждый шарик должен надежно припаяться к своей площадке на плате. При этом ни один из них ни в коем случае не должен слипнуться с соседями. В этом и есть технологическая сложность процесса. Такую пайку можно выполнять только на специальном оборудовании. Менять BGA-чип в подвале у метро или на Савелово-базаре - крайне рискованная операция.
Реболл (reball) - это процедура замены шариков на чипе. Если чип снять с платы - старые шарики, понятное дело, придут в негодность. Всегда нужно стараться найти новый чип (уже с новыми шариками с завода) и поставить его на плату. Но бывают случаи, когда найти новый чип невозможно. Например, они давно сняты с производства. Тогда где-нибудь добывают старый, но исправный чип. Чтобы установить его на плату, нужно сначала оснастить его новыми годными щариками. То есть - сделать реболл.
Сделать реболл не так просто, как рассказать о нем, но в принципе возможно:) Но это все равно гораздо менее надежный способ ремонта, чем нормальная замена чипа на новый. Прибегать к ней есть смысл только в крайнем случае, когда другого выхода нет.